တိကျစွာ သတ္တုချခြင်းများတွင် pitting များကို တားဆီးရန် အစီအမံများ

pitting ပေါ်ပေါက်ခြင်းအတွက် အရေးအကြီးဆုံးအချက်မှာ သွန်းသောသံမဏိအရည်အသွေး၊

1. အရည်ကျိုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် လိုက်နာသင့်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် အရည်ပျော်နေချိန်အတွင်း အောက်ခြေအဖုံး → သတ္တုပြား → ဖုံးအုပ်ထားသောပန်းကန်ပြား → အရည်ပျော်ပြီးနောက် ဓာတ်တိုးခြင်းမပြုမီ → ဓာတ်အားပြတ်တောက်နေစဉ်အတွင်း ကပ်စေးများကို ဖယ်ရှားခြင်း → လောင်းခြင်းမပြုမီ နောက်ဆုံး ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်မှုကို နှိပ်ခြင်းဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်။

2. deoxidizer ရွေးချယ်မှုသည် သွန်းသောသံမဏိကို အပြည့်အဝ deoxidize ပြုလုပ်ရန် ရည်ရွယ်ချက်ကို အောင်မြင်စေရုံသာမက deoxidation ပြီးနောက် ဖြစ်ပေါ်လာသော အောက်ဆိုဒ်များကို အရည်ပျော်မှတ်နည်းပါးစေပြီး စုစည်းရလွယ်ကူစေပါသည်။ အလူမီနီယမ်သည် တွင်းများဖွဲ့စည်းခြင်းကို မြှင့်တင်ပေးသောကြောင့် အလူမီနီယမ်ကို နောက်ဆုံး deoxidizer အဖြစ်အသုံးပြုသည့် ပမာဏကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် ထိန်းချုပ်ထားရပါမည်။

3. သံမဏိသည် အလွန်သန့်ရှင်းနေသင့်ပြီး သံမဏိတွင် မူလပါဝင်မှုများတိုးပွားလာစေရန် ပြန်လည်အပူပေးသည့်ပစ္စည်းကို အလွန်အကျွံအသုံးပြုရန် အကြံပြုလိုပါသည်။ အရည်ကျိုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း Cr, Fe နှင့် Si ဒြပ်စင်များ ဓာတ်တိုးခြင်းကို တားဆီးရန် သွန်းသောသံမဏိမျက်နှာပြင်၏ ထိတွေ့ချိန်ကို တတ်နိုင်သမျှ ရှောင်ရှားသင့်သည်။

3. အနှစ်ချုပ်

1. Pitting သည် သံမီယမ်၊ ခရိုမီယမ်၊ ဆီလီကွန်နှင့် အလူမီနီယမ်တို့ ပါဝင်သည့် ရှုပ်ထွေးသော အောက်ဆိုဒ် အစုအဝေးတစ်ခုဖြစ်သည်။

2. pitting ကို တားဆီးရန် အဓိက အတိုင်းအတာမှာ deoxidized ထုတ်ကုန်ကို အလွယ်တကူ ပေါ်စေရန်အတွက် ရောစပ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပြည့်အဝ နှင့် လုံးဝ deoxidize လုပ်ခြင်း ဖြစ်သည်။ ဟာ့ဒ်ဝဲတူးလ်များ၏ တိကျစွာ ပုံသွင်းထုတ်လုပ်သူ ရွေးချယ်မှု။ Casting ၏ အအေးခံသည့် လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ကာစ်မျက်နှာပြင်၏ ဒုတိယဓာတ်တိုးမှုကို တားဆီးပါ။

3. အခွံ၏ မုန့်ဖုတ်လုပ်ငန်းစဉ်ကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် အကောင်အထည်ဖော်ပါ။